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深圳公明波峰焊回收,让我们携手共创和谐社会

2019-09-23 07:36:01 510次浏览

价 格:面议

⒈FLUX固含量高,不挥发物太多。

⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

⒊走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

⒋锡炉温度不够。

⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。

⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。

⒎助焊剂涂布太多。

⒏PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。

⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

⒑PCB本身有预涂松香。

⒒在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。

⒔手浸时PCB入锡液角度不对。

14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

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